FPC覆铜层厚度与线宽线距测量仪

FPC覆铜层的铜厚和线宽线距测量是确保电路性能与可??靠性的核心，铜厚直接影响导线截面积，进而决定 大电流，铜厚增加也可提升散热能力，避免局部过热导致的材料老化或信号失真。

而线宽线距则影响信号完整性，若线宽过窄或线距过小，可能导致信号反射或串扰，直接影响FPC的良品率。铜厚与线宽线距的测量是FPC设计的“双保险”，既保障电气性能，又确保制造可行性。应根据应用场景选择标准，并严格遵循公差要求。

Bamtone D300系列线宽线距测试仪

一、基础规格速查

铜厚（μm/盎司） 推荐线宽/线距（mil） 极限值（mil） 适用场景

12μm（0.33oz） 3/3 2/2 低电流、消费电子

18μm（0.5oz） 3.5/3.5 3/3 平衡电流与柔性

35μm（1oz） 4/4 3.5/3.5 高电流、电源电路

70μm（2oz） 5/5（建议）- 极端电流场景

二、特殊场景补充

空旷区：线宽需在基础规格上增加1-2mil。

线圈板：建议线宽/线距≥5/5mil。

三、设计要点

电流承载：铜厚增加可提升电流承载能力，但需同步调整线宽线距。

工艺适配：压延铜箔适用于高频弯折，电解铜箔成本更低。

安全间距：铜箔与板边距离＞0.3mm，焊盘间距＞0.2mm。

四、行业标准差异

消费电子：总厚度0.08-0.5mm，线宽公差±15%。

汽车电子：总厚度0.12-0.8mm，线宽公差±10%。

军工标准：总厚度0.1-1.2mm，线宽公差±5%。

作为国内 的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，Bamtone班通自研推出了国内首款手持式孔/面铜厚测试仪Bamtone T60系列（另有台式T70、自动化T90和多通道MCT铜厚测试系列等），以及Bamtone D300系列线宽线距测试仪（含手持和台式），测量精度高，误差小，性价比高，是国产高端制造检测、测量设备。

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