PCB铜厚的测量方法与选择：手持式铜厚测量仪Bam

在印刷电路板的制造与质量检验中，铜厚是关乎产品电气性能、电流承载能力及最终可靠性的核心参数。传统的测量方法，如微切片法，虽然精度高，但耗时耗力，且会损坏样品，无法满足生产线上快速、全面的质检需求。在这一背景下，手持式铜厚测量仪Bamtone T60系列应运而生，以其高效无损的特性正成为行业的新宠。

非破坏性测量：速度与无损的完美平衡

手持式铜厚测量仪Bamtone T60系列采用了非破坏性测量原理。该系列仪器主要通过涡流效应技术实现对非铁磁性金属镀层（如PCB上的铜层）厚度的精准测量。其工作原理是：仪器探头产生的高频电磁场在铜层中感应出涡流，而涡流的强度与导体的厚度存在对应关系。通过检测这一物理量的变化，仪器便能瞬间计算并显示出铜层的厚度值。

这一原理带来了革命性的好处：l 快速高效：单次测量仅需一秒，极大提升了全检或大批量抽检的效率。l 完全无损：不会在宝贵的成品板或半成品上留下任何划痕或破坏，实现良品率检验。l 适用现场：手持式设计使其可在生产车间、仓库或实验室任何地方随时使用，即刻获取数据。班通科技-手持式面铜测试仪Bamtone T60C

宽广量程与智能校准：简化操作，提升精度

面对PCB产品从薄铜箔到厚铜电源板等不同应用，测量仪器需要具备宽广的测量范围。Bamtone T60系列通过其强大的2点或多点校准功能，轻松应对这一挑战。用户可以使用随机的标准厚度片对仪器在多个厚度点上进行精准校准，有效消除系统误差，确保在整个量程内都具有极高的测量准确性。

更值得一提的是，其无需切换档案即可覆盖大范围厚度，极大地简化了操作。在实际测量中，操作员无需在面对不同厚度的PCB板时，频繁地在仪器中切换不同的校准文件或模式。手持式铜厚测量仪Bamtone T60系列在完成校准后，能智能地在一个模式下自动识别并准确测量跨度极大的厚度值，这避免了因人为选择错误模式而导致的测量偏差，保证了数据的连贯性与可靠性。

Bamtone T60系列手持式铜厚测量仪完美地解决了PCB行业在铜厚质检环节的痛点，成为PCB工程师从过程控制到最终检验的理想工具，是企业最终提升产品质量、优化生产工艺、降低综合成本的有力举措。

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