封装前等离子专用清洗机片式真空等离子

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半导体应用案例

在线片式真空等离子清洗机在半导体行业中的应用主要包括以下几个方面:

引线框架的表面处理

微电子封装领域通常采用铜合金的材料引线框架的塑封形式，铜的氧化物与一

些有机污染物会影响粘接和键合的质量，经过等离子处理后，可提高引线框架

表面活化的效果，成品良率会极大的提高。相比较于传统的化学药水清洗，绿

色环保，有效控制生产成本。

芯片粘接前处理

芯片与封装基板是两种不同性质的的材料，如两种材料表面的粘接性较差，

则会导致粘接过程中出现空隙，芯片封装后易出现脱落等问题。通过芯片

和基板进行处理，极大改善粘接环氧树脂的在其表面的流动性，减少芯片

与基板的分层，增加产品的稳定性和寿命。

引线键合前处理

集成电路打线键合区必须无污染物，并具有良好的键合特性，真空等离子

清洗后，有效去除键合区的表面脏污并使其表面活化，提高引线键合的拉

力，可以极大提高封装器件的可靠性。

等离子处理前后样品接触角测试数据图

序号	项目	MKS-CS4P12L 参数及说明
1	电源系统	功率	13.56MHz??0-600W?（射频电源） AE
2	真空系统	泵（干式）	60m? ??Edwards、Kashiyama、Ebara、Pfeiffer、Leybold等进口品牌
3	?	真空管路	全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管
4	?	腔体材质	铝合金
5	?	密封性	一体成型
6	?	腔体体积	10L
7	?	产品尺寸	180-280mmX25-90mm(长x宽)
8	?	料盒尺寸	180-290mmX25*93X250mm(长X宽X高)
9	?	流道数量	4条
10	?	真空度	30-80pa 可设定
10	?	电极板大小	340x500mm
11	时间	等离子激发清洗时间	10Sec
12	?	抽真空时间	15Sec
13	?	真空破坏时间	5Sec
14	产量	UPH	600 （4条流道时）
15	清洗能力	水滴角	水滴角测试 10-3 0°
?	腔体误差	双层腔体水滴角误差范围	5-10 °
16	气体系统	流量范围	0-300SCCM
17	?	工艺气体两路	标配2路，可定制
?	?	?	氩气：?3bars?1L/min
?	?	?	氮气：?3bars?1L/min
18	控制系统	控制系统	PLC
19	其它参数	电源	AC?380V?5.5KW
20	?	气压	0.5 ~ 0. 7 Mpa
21	?	外形尺寸	1600mmX1200x1600
22	?	重量	800KG
23	?	设备外观颜色	波纹白（可定制）
??????????????????????????????????????配制清单
?	硬件指标	门禁系统	OMRON 松下、摩特智能
?	?	伺服电机	松下，汇川，三菱
?	?	气动元件	亚德克、SMC
?	?	步进电机	雷赛、东方
?	?	调速电子	精研、国产优质
?	?	丝杆	上银、TBI
?	?	线性模组	上银、TBI
?	?	传感器、感应器	欧姆龙、松下、国产优质
?	?	PLC	汇川
?	?	电气元件	施耐德、国产优质