氮化铝陶瓷电路板

  基板类型：氮化铝陶瓷

  基材厚度：0.65mm

  导电层：铜

  金属层厚度：75μm/75μm

  表面准备：浸金

  金属单面/双面：双面

  镀铜通孔：是的

  阻焊：没有

  公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，采用DPC直接覆铜技术而成。

  金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

陶瓷电路板技术参数：

  可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用

  高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装

  线/间距（L/S）分辨率：可达20μm

  有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线

  氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

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