倒装陶瓷基板-COB陶瓷基板|氮化铝陶瓷基板|大功

加工定制是 品牌 斯利通 型号 陶瓷基板机械刚性刚性层数双面基材其他绝缘材料陶瓷基绝缘层厚度常规板阻燃特性VO板加工工艺压延箔产品性质热销营销方式厂家直销营销价格优惠是否跨境货源否      

         公司介绍

       富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有陶瓷电路板品牌--斯利通.

      ● 公司主营产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC直接覆铜技术。

      ● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化生产的贴心服务。

      ● 产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期年产能为18000㎡。

      ● 公司拥有专业的生产、技术研发团队，先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为我们产能的提供保障。我们致力于为全球客户提供*快速、*贴心的定制化服务.

       品牌介绍-斯利通

        作为高新科技+互联网模式的领跑者，我司致力于为每位客户提供高质量的产品以及更贴心的服务.

        尖端技术：DPC技术

        团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队，多次参加国际性电子展 会.        

        贴心服务：生产周期快，根据客户的图纸定制化生产    

        品牌核心：聚焦高尖端技术，走在科技前沿，让技术与产品共同成长，成就不一样的行业尖端品牌.

      工艺介绍

        DPC技术：薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

企业名片