大电流T2铜箔软连接

金戈电气大电流T2铜箔软连接详细参数：

名称：铜箔软连接，品牌：金戈电气，型号：JG20160909，用途：广泛，规格：根据用户要求和使用条件定制，载流量：10-10000A

铜箔软连接：是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用

适用范围：广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业

材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm

成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起

工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型（2）采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型

金戈电气铜箔软连接图片：

品名：铜箔软连接型号：JG20160909品牌：金戈电气材质：T2紫铜带工艺：分子扩散焊接用途：广泛别称：大电流铜箔软连接规格尺寸：定制载流量：10-10000A

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