道康宁SE-4485导热胶粘剂 有机硅导热粘接固定

产品特点

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。

·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。

适用场合

·低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。

·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。

·快速表干：提高生产效率。

·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。

使用方法

·适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。

规格表性能指标制造商物料号包装颜色密度(g/ml)粘度(mPa.S)挤出率(g/min)固化方式表干时间(min)固化时间(h)硬度(Shore)断裂_拉伸率(%)拉伸强度(Mpa)温度范围(℃)品牌含税单价(元)单位参数DC-SE4485-330ML330 ml/支白色2.9230000－室温固化1224A91－3.7

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