供应中实无铅中温锡膏

采用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的；适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。

。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

产品优点：8小时内连续印刷型稳定，无塌陷，良好的微间距印刷性能，低残留，电气性能具有可靠性。

企业名片