铧达康IC电镀专用纯锡球 锡半球 融化后流动性好、

优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 　　锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。锡球

锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。　 　　锡球各项检测标准 　

 
  1 球径、圆度检验标准： 　

 
  2.亮度、抗氧化、外观检验标准： 　

 
  3.合金成份检验标准： 　

 
  4.回焊、推拉力、熔点检验标准:

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