美国Momentive氮化硼粉末HCPH

Momentive高新材料的氮化硼粉末HCP，HCPH，HCPL，AC 6004是纯度非常高的单晶六方体结构。这些超细粉末的平均粒径在6-13μm之间，其中超过99.9%以上可达到325目。 

HCPH

HCPH是由比HCP更大的块状结构组成的，所以有比较大的表面积。这使得它在矩阵中微粒之间有比较理想的接触。

应用

这些产品广泛用于要求苛刻的应用领域，包括高温工况下的金属和玻璃加工脱模剂，电子产品中的热处理材料。此外，这些产品也被用做固体润滑剂的添加剂及热压固体、复合材料和耐火涂料的基础材料。

Momentive 高新材料生产超过80种级别的BN粉末，以满足广泛的应用需求，并且拥有超过40年的氮化硼粉末的合成技术与精制经验。

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