| 特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. | ||||||||
| 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. | ||||||||
| 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. | ||||||||
| 不污染环境. | ||||||||
| 用途:1.大功率集成电路模块 | ||||||||
| 2.电力电子功率模型 | ||||||||
| 3.智能功率组件 | ||||||||
| 4.高频大电流开关电源 | ||||||||
| 5.汽车电子组件和军事空间技术等 | ||||||||
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